存储+先进封装领域10家核心公司

佰维存储
核心业务：主营嵌入式存储、固态硬盘、内存模组、存储卡全品类存储产品。
技术优势：掌握16/32层叠Die堆叠工艺，具备多芯片异构集成、2.5D先进封装能力，单模组最高支持8颗芯片异构堆叠，消费级、工业级存储产品已全面量产落地。
利扬芯片
核心业务：提供成熟的NorFlash存储芯片全套测试解决方案，覆盖各类存储芯片测试场景。
技术优势：布局异质叠层先进封装项目，单批次可完成12万颗芯粒并行测试，适配Chiplet先进封装产业链配套需求。
通富微电
核心业务：全面覆盖FLASH、DRAM中高端存储芯片封测业务。
技术优势：成熟掌握SiP、TSV核心技术，2.5D/3D先进封装产线全线通线，单机台每日可完成3万颗存储芯片封装，具备大规模高端存储芯片交付能力。
城邦股份
核心业务：旗下子公司芯存科技布局固态硬盘、移动存储、嵌入式存储全系产品。
技术优势：搭建自主芯片封装产线，具备全栈芯片测试开发能力，产线年封装产能可达120万片存储颗粒，可实现民用、工控级存储产品自主封装生产。
华天科技
核心业务：国内核心存储芯片封测服务商。
技术优势：2.5D先进封装平台已规模化量产，落地2.5D、SiCs、Memory垂直打线工艺，单基板可支持8颗HBM存储芯片集成封装，适配大容量DRAM、NAND高端存储芯片封装制造。
深科达
核心业务：子公司深科达微电子深耕存储封测自动化设备赛道，主营分选机、探针台、固晶机、HDD存储专用设备。
技术优势：固晶机贴片精度可达±3μm，适配高精度存储芯片封装测试全流程。
华海诚科
核心业务：核心产品为颗粒状环氧塑封料，适配高端HBM封装场景。
技术优势：多款产品通过NAND、FLASH全套可靠性测试，耐高温可达260℃，可替代进口封装材料。
气派科技
核心业务：具备全品类存储芯片封装能力，拥有七大系列封测产品。
技术优势：FC先进封装产品稳定量产，FC封装最小支持芯片尺寸0.8mm×0.8mm，自研自定义先进封装工艺，适配中小尺寸存储芯片高效封装。
华润微
核心业务：VFeRAM非易失性存储器已对外销售。
技术优势：掌握超薄芯片封装、铝带键合、CopperClipBond工艺，最薄封装厚度可达75μm，完成小尺寸存储芯片超薄化精密封装。
长电科技
核心业务：全球头部封测龙头，承接FLASH、DRAM全系存储芯片封测。
技术优势：深耕2.5D/3D、超薄晶圆级、超高密度引线键合、SiP系统封装，晶圆级封装最小间距可达20μm。