缺一不可的PCB覆铜板的三大核心原料！
​PCB（印制电路板），是所有电子产品的"母亲"，芯片、元器件都要焊在上面！而覆铜板（CCL），是PCB的直接基材！把电子玻纤布浸上电子树脂，两面贴上电子铜箔，高温高压压合在一起，就是覆铜板，PCB厂买了覆铜板，再钻孔、布线、蚀刻，做成成品PCB！
​所以，覆铜板的三大核心原料就是：
​1. 电子玻纤布：覆铜板的"骨架"，决定了板子的强度和尺寸稳定性！
​2. 电子树脂：覆铜板的"粘合剂"，决定了板子的介电性能和耐热性！
​3. 电子铜箔：覆铜板的"导电层"，决定了板子的导电性能和信号传输质量！
​这三个东西，缺一不可，任何一个缺货，覆铜板就做不出来，PCB就没法生产