险些被忽略的算力地基🔥PCB上游原材料迎来拐点

大家聊AI算力，目光大多集中在光模块、服务器，却很少关注高速PCB背后的八大核心原料：覆铜板、HVLP高端铜箔、玻纤布、特种树脂、半固化片、感光油墨、电镀化学品、精密刀具。

AI服务器拉动高速PCB需求爆发，高端材料长期依赖海外，产能扩张慢，国产替代窗口打开。
盘面资金开始从硬件终端，逐步向PCB上游原材料转移，不少细分标的仍在底部蓄势。

算力竞争的终点，比拼的是完整材料供应链。底层材料的国产突破，才刚刚起步。

⚠️仅产业科普，不构成投资建议，股市有风险！
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