【超越高通！AMD成为全球第三大无晶圆半导体公司】据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。AMD凭借代理式AI（Agentic AI）带动CPU价值提升，本季表现强劲。
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