超级大瓜！海外爆中国算力厂商单芯片散热达4500W！
​海外顶流硬件博主最新爆料，一家中国厂商即将公布新一代兆瓦级单机柜，单芯片散热功率居然干到了4500W，直接掀翻AI散热赛道天花板！
​给你们对标下就知道有多离谱：英伟达刚投产的Vera Rubin GPU，单颗TDP 2300W，就已经逼得老黄彻底放弃风冷路线，全面转向全液冷方案。咱们这接近两倍的散热能力，等于给下一代AI芯片提前把散热的路给铺到顶了。
​我感觉可能是宁畅，主要是因为去年他们就官宣了单相冷板式液冷技术突破，热流密度超过300W/cm²，是国内液冷赛道的硬核狠角色。
​这事儿如果属实，价值可是实打实的。一是能源侧能效比直接拉满，液冷PUE远低于风冷，智算中心的电费成本能砍一大截；二是词元生产成本也会降低，散热跟得上芯片就能跑满不降频，单位时间产出的token更多，单token算力成本直接打下来，这对大模型厂商是真金白银的利好。
​现在中美在AI散热领域算是正面刚上了，这波谁拿下高地，谁就拿捏下一代智算的话语权。#美联储 A股##股票##a股#