AI芯片越来越烫，铜铝散热快扛不住了。纯金刚石热导率2000+ W/(m·K)，大概是铜的5倍，绝缘、耐温、热膨胀还和芯片更搭，所以“金刚石给AI芯片退烧”不是概念，是真的在往产线走。

最新催化：六方钻用自研热丝CVD，把12英寸硅晶圆金刚石薄膜啃下来了，膜厚偏差±5%、生长5—30μm/h，已进入产线调试；钻耐科思用“柔性薄膜+剥离法”覆盖2—12英寸，热导率1300+。12英寸是主流晶圆规格，这意味着金刚石薄膜能对接晶圆级制造、键合、切割，不再是实验室小片片。

三条路线不是互相卷，是互补：

1）金刚石铜：成本、膨胀系数最友好，短期放量主力，英伟达Vera Rubin一类高端GPU也走金刚石铜+液冷；

2）纯金刚石热沉：单晶/多晶，给H200、MI350X、高端服务器用，中长期天花板最高；

3）金刚石微粉TIM：掺进界面材料，消费电子、中低端芯片降本补充。

国内产能和订单也开始动：六方钻2027年规划12英寸5万片、6英寸20万片；四方达海外客户小批量供货，新疆沙雅2.5万片基地在推进；黄河旋风8英寸热沉线已投产。

小A核心标的梳理：

💎沃尔德：砸5.2亿扩金刚石散热衬底，达产65万片/年，超硬加工底子厚，产能规模跑前面。

💎四方达：CVD金刚石散热片过海外头部客户测试，小批量供货，自研MPCVD+新疆低电价扩产，商业化进度很能打。

💎国机精工：单晶/多晶/金刚石铜全有，央企资源+设备材料一体，重点客户多轮送样，年内小批量订单预期强。

💎九州一轨：单晶/多晶金刚石芯片基板项目分包合同落地，从规划走实到产线。

💎斯莱克：金刚石复合材料热沉进下游测试，精密制造底子，AI服务器/高端芯片散热后续有转化可能。

💎黄河旋风：8英寸金刚石热沉片产线投产，超硬材料老玩家转半导体散热，国产替代弹性大。

💎力量钻石：CVD金刚石散热材料已对接头部半导体/科技企业，培育钻石产能往功能金刚石切，细分深耕。

💎惠丰钻石：金刚石微粉+CV散热片+复合材料，北交所弹性标，细分高端散热持续送样迭代。