从光博会看光互联：1.6T、NPO、OCS 走到哪一步

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本文仅作产业信息交流与学术研究参考，不构成任何投资建议，不代表本公众号立场。市场有风险，投资需谨慎。光互联赛道现在卡在哪展会风向：全部重心转向 AI 算力互联整个光博会的风向已经彻底倒向 AI 算力组网。过去展会通信、消费光学各占半边，今年几乎全部展台的高速光通信板块，讨论的都是 AI 服务器集群、万卡智算中心的数据互联问题。

不少原本做消费光学镜头、棱镜的企业，也把展品换成 V‑groove、FAU、LPO/NPO 这类光通信器件。算力集群扩张带来带宽需求暴涨，传统铜互联、低速光模块已经拖慢系统扩容速度，高速光互联变成绕不开的环节。参会嘉宾认为，当下行业最大矛盾不再是能不能做出样品，而是能不能稳定大批量交付。

上游供应链，是现阶段最硬的约束上游元器件交付周期拉长，直接约束下游模块厂商的产能释放。卡点集中在高功率 CW 光源、高速电芯片，还有部分特种无源器件。模块厂扩产意愿很强，但拿不到上游物料，产能规划很难落地。

国产替代走到更深的阶段，硅光方案持续迭代，薄膜铌酸锂调制器成为展会热点，材料本身带宽条件适配 1.6T 以及更下一代速率，只是商业化推进还处在早期，良率和成本还要时间打磨。光模块迭代，多条技术路线同步往前跑光模块产品迭代节奏出现多条路线并行的局面。800G 已经不再是展会焦点，1.6T 成为各家展示重心，头部企业进入小批量供货阶段。

参会嘉宾给出的预判，2027 年国内 800G 出货会超过 500 万只，1.6T 出货可以达到数百万只规模。LPO 保留可插拔形态，拿掉 DSP 芯片，用来降低功耗与成本，适配 AI 集群内部短距离互联。NPO 是本次展会共识最高的中期方案，光引擎靠近交换 ASIC，但不做完全共封装，多家企业拿出 6.4T NPO 功能样机，送样验证在加快推进。

参会嘉宾判断国内 NPO 落地节奏会快于海外，2027 年迎来规模起量。CPO、APO 属于更远期方向，商业化大规模落地还需要两到三年，短期很难贡献实际产出。头部厂商的产品与产能布局头部模块厂已经开始更下一代产品的预研。

中际旭创完成 2.4T 方案定型，同步开发 OSAS 组件，第二代 NPO 迭代也在推进，企业内部不把 NPO 当作短期过渡产品，3.2T 同时评估硅光和 EML 两条路径。企业内部判断，光模块不是简单组装，光路电路的复杂设计才是核心能力，CPO 方向则往整机系统层面延伸。

立讯精密展出整机柜光铜互联整套方案，光模块产线建设进度比原先预期更快，2027 年底规划年产能超 1000 万只，有机会切入英伟达 CSP 端选型。鸿腾精密旗下华元光电在 1.6T 取得技术突破，业务划分上华元光电对接国内客户，鸿腾精密主体承接海外订单，企业也在推进 CXL 相关产品，和博通维持业务合作。汇川技术 MPU 业务 2026 年有望实现接近翻倍增长，上半年已经显现业务弹性，企业在墨西哥、土耳其布局海外产能，收购莱尼相关业务也在辅助海外建厂，以此争取北美 CSP 客户 Switch‑Box 相关订单。

消费光学企业跨界，无源器件赛道迎来新玩家消费光学企业跨界光通信无源器件，是这一轮产业变化里很值得观察的现象。宇瞳光学、蓝特光学这类企业手里的模造玻璃工艺，可以直接转化为光模块透镜产能，入场速度明显更快。参会嘉宾现场交流口径，宇瞳光学 2027 年无源器件相关收入指引落在 8‑10 亿元区间，蓝特光学目标向双位数营收靠拢，还和台系厂商开展 CPO 方向合作。

宏景光电切入赛道时间偏晚，2027 年营收体量预计处在中个位数区间。水晶光电展出玻璃基 PLC 晶圆样品，属于二级市场企业中少数具备该方向量产潜力的主体。速纳科技作为透镜类无源器件核心供应商，参会嘉宾预估其 2026 年营收接近 12 亿元。算力往 1.6T、NPO 演进，拉动无源器件整体需求抬升，给这批跨界企业留出业务拓展空间。

OCS 光交换机：从单点试用走向多客户落地OCS 光交换机的应用边界正在向外扩张，不再局限谷歌内部使用。谷歌 TPUv9 加大 OCS 部署规模，英伟达计划在 Rubin Ultra NVL576 架构开展小批量试用，2027 年做小批量出货，真正大规模部署放在 2028 年 Feynman 架构，OpenAI 自研芯片二层互联网络也确定采用 OCS。英伟达前期对 Lumentum、Coherent 大额战略投资，加上参与 IPRODX 融资，都体现自身布局 OCS 产能的诉求，企业内部对硅光集成方案偏好有所抬升。

海外现有 OCS 市场，MEMS 方案占据七成份额，液晶方案占两成，剩下由压电陶瓷、硅光波导瓜分。硅光方案凭借集成、小型化优势，后续占比存在抬升的可能。国内不少厂商已经拿出 OCS 样品，处在客户验证阶段。中际旭创开发 300 端口 MEMS OCS，争取 2027 年下半年实现出货。

新易盛重点做 MEMS OCS 整机集成。德科立落地 64×64 硅光波导 OCS 样品，启动 128×128 端口研发。光迅科技现场演示 320×320 端口全光交换样机。海信宽带走液晶路线，8×8 样机已经送客户调试，测试通过后推进 64×64 端口版本。上游元器件配套环节，腾景科技供应液晶方案的 YVO4 晶体、二维准直器阵列，同步跟进 MEMS、压电陶瓷方向合作。光库科技输出带准直能力的无源器件。

炬光科技二维微透镜阵列供给 Lumentum 的 MEMS 方案，在该细分领域拥有较高全球份额。赛微电子承接 MEMS 微镜芯片代工，康宁、长飞光纤的 FAU 技术也可以迁移到 OCS 产品。光纤光缆板块的现实变化光纤光缆环节扩产推进速度不及市场前期想象，G.652.D 光纤价格存在上行可能。厂商扩产资源更多倾斜数据中心用产品，保偏光纤、空心光纤成为布局重点。亨通光电的保偏片产品，预计 2026 年底推向市场。

产业链不同环节的产能释放节奏并不统一，上游物料约束，技术路线多线并行，各家企业的技术选择会直接影响后续的业务落地结果。NPO 放量、OCS 大规模部署，都还要看良率、成本、客户测试验证的实际推进情况。技术路线的落地进度，会多大程度改写现有供应链格局#光博会#高速光模块#NPO#OCS光交换机#光通信产业链