Cerebras 晶圆级芯片
Cerebras 把一整片12英寸晶圆直接做成一颗巨大的芯片，不走传统“切割再互联”的套路，硬刚英伟达的 GPU 集群。今年它刚登陆纳斯达克，又拿下 OpenAI 超200亿美元的算力大单。

传统芯片将晶圆切割成数百颗小芯片再互联，Cerebras 反其道而行，将整张晶圆制成一颗巨型芯片，把计算、内存和互联全部集成在同一块硅片上，从根本上消除芯片间的数据传输瓶颈。
硬件规格：最新一代 WSE-3 芯片基于台积电 5nm 工艺，面积达 46,225 平方毫米，集成了 4 万亿个晶体管和 90 万个 AI 计算核心，片上 SRAM 高达 44GB。