联发科这场开场先没急着聊芯片参数，而是把重点放在了GAI和Token经济上。
一个比较直观的数据：2023～2026年全球半导体行业TAM增长43%，联发科预计2027年整个市场规模将达到1.9万亿美元+。而随着AI从云端继续往手机等终端渗透，端侧AI显然会成为接下来芯片升级的一个核心方向。
前面铺垫这么多，感觉接下来天玑旗舰芯片的 AI 能力应该会是重头戏了👀
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