AI算力继续卷，光模块也从800G卷到1.6T/3.2T，下一站NPO/CPO。
​但很多人没注意到：光引擎越集成，热源越集中，散热直接从“配件”变成“卡产量”的刚需。
​📌 核心逻辑：
​NPO/CPO内置光源 + 高带宽光引擎 → 局部热流密度飙升 → 传统导热/风冷不够用 → 冷板、高端TIM、石墨烯导热垫、薄膜电路散热基板、TEC陶瓷基板全面升级。
​单光模块散热价值量能抬升 2—3倍，远期市场空间看千亿级。
​赛道不是单品类，而是四条线：
​1️⃣ 薄膜电路散热基板：光引擎承载件，工艺/良率壁垒最高
​2️⃣ TEC陶瓷基板：绑定TEC厂+供应链准入，商务壁垒强
​3️⃣ TIM/石墨烯导热界面材料：定制化+长验证，客户黏性为王
​4️⃣ 机柜级渗透：石墨烯垫片进NV服务器、HBM配TEC，市场从“模块”扩到“整机柜”
​节奏上：
​2026下半年是光模块散热 0→1兑现拐点，进供应链、定型、拿订单、出业绩会一波接一波。
​催化看三个：鸿富诚上市提升关注度、NPO/CPO方案持续迭代、中瓷电子等龙头业绩兑现。
​📈 核心标的：
​🔹中石科技：高端导热材料龙头，TIM+石墨烯界面材料+VC/液冷方案全栈，深度绑定头部光模块厂，吃光模块+服务器机柜双增量
​🔹富乐德：精密散热部件、高端导热配套扎实，适配NPO/CPO新一代光模块，供应链资质完善，业绩弹性足
​🔹九州一轨：算力温控+光模块高密散热场景适配，行业放量期业绩增速弹性大
​🔸中瓷电子：TEC陶瓷基板核心龙头，绑定核心下游，HBM+光模块温控双红利
​🔸苏州天脉：导热界面材料优质标的，光模块散热深耕，客户拓展顺利，增量空间广
​⚠️ 仅作产业逻辑梳理，不代表买卖建议，市场复杂，别无脑追高。