PCB材料更新

1、LPU：采用M9二代布&M9Q的方案（预计TG：SY，7:3）；OAM整体为52层高多层板，3阶HDI（3+46+3），UBB 24+24，均为M9Q+M9二代布混压；2027年预计出货1.5万-1.7万柜，单柜配置256颗芯片，对应约300万颗LPU芯片。2、Rubin Ultra ：UBB大概率用M9Q，OAM材料没定大概率M8（斗山在测）；Switch tray PTFE混压M9Q布（PP M9Q布）的方案&M9Q方案&纯PTFE方案均在测试（PTFE概率在提升）。3、Vera Rubin：Compute tray M8一代布；Switch tray M8二代布；hvlp4代铜搭配。4、Google V9方案：普通版本M9二代布，Tigerfish采用M9Q（可能在2028年）。5、Cpx重启：与LPU架构一致，确定采用M9Q，但是具体细节还没有。
斗山专家交流要点：1. 最新方案与份额：Rubin compute tray采用M8+LDK1混M4（斗山基本全份额），switch tray采用M8+LDK2（生益和台光），midplane采用M9+LDK2（台光70%+斗山30%）。CPU柜主板采用M8+LDK1混M4。LPU柜主板可能采用M9+LDK2，方案暂未定。2. 斗山三季度AI CCL开始起量。Rubin compute tray CCL于1月开始小批量交货，6月进入量产阶段，7月大幅放量。目前斗山整体M4月出货达20万张，M7月出货达10万张，M8月出货达35万张，M9月出货达1万多张，尤其M8出货显著起量。3. AI电子布延续紧缺。Low-Dk二代布预计继续上涨，年内有望继续上涨10-15%。Low-Dk一代布普通规格价格平稳，但在光模块mSAP用的超薄规格的1027一代布十分紧缺，目前售价60-80元/米。
目前Rubin主力仍是【M8+二代布+四代铜】。具体看， switch tray和中板采用【M8+二代布+四代铜】，compute tray有部分采用【M8+一代布+四代铜】，LPU采用【M8+二代布+四代铜】和【M9+Q布+四代铜】混。预计M9在27H2有望成为主力，目前头部CCL单月出货仅1-2万张。M9布的配方仍待定，有以下两种：1、M9+Q布+四代铜，最传统的方案，问题是太贵2、M9+二代布+四代铜，采用二代布，同时提升碳氢（BCB）的比例，有望实现电性能指标要求，同时碳氢较脆和PP结合力下降，预计仍需加助剂改善M10方案目前分歧更大，主要方案有：1、传统方案，布+树脂+铜2、无布方案，又分为两种：1）铜+树脂；2）类似ABF的纯膜材，无布无铜3、PTFE方案
树脂：简单理解M8👉M9👉M10相对确定是【树脂的升级】，从PPO到碳氢，从小比例添加碳氢（30%）到大比例添加碳氢（60%），且下游对树脂升级价格不敏感，PPO单价50W/吨，BCB碳氢100-300万/吨。台光材料需求量：26年底二代布月需求400万米，27H1到700万米，27年底到1000万米。目前四代铜月需求500-600吨。
PTFE：①除Rubin ultra-switch tray以及正交背板外，近期有市场预期、交换机CPO版本/玻璃基都可能搭配PTFE，目前较为早期。②初期打样均混压为主，ptfe混压M9+二代布/M9+Q布/M8+二代布都有可能，但是对布的影响偏低，电子布也有三代布等产品、在升级赛马。
硅微粉：PTFE方案最利好的是硅微粉（当下市场新技术催化多），但本身M7到M8到M9用硅微粉也是量价齐升的，而且硅微粉还有先进封装领域高增的需求，双重buff，而且壁垒高。电子布格局最好最稀缺的是2代布。