【#华为昇腾960提前发布#】#昇腾960超节点首发NPO# 9月17日，华为全联接大会2026在上海举行。华为副董事长、轮值董事长汪涛宣布，昇腾960芯片已提前就绪，整体性能翻番。其中，昇腾960DT提前至2027年Q1发布，960PR提前至2027年Q3发布。

昇腾960算力达2 PFLOPS（FP8）/ 4 PFLOPS（FP4），互联带宽2.2TB/s，HBM内存288GB，带宽9.6TB/s，支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4等多种数据格式，覆盖训练与推理全场景。

汪涛同时宣布，昇腾960超节点是业界首个采用NPO（近封装光学）的超节点。Atlas 960液冷超节点计划2027年Q3上市，Atlas 860风冷超节点将于2027年Q2上市。（财联社）@密度新闻