#华为昇腾960#根据华为在2026年全联接大会（HC 2026）上公布的最新信息，昇腾960并非已上市产品，而是一款研发进度超预期、计划于2027年正式推出的下一代AI芯片。其核心定位是支撑超大规模AI基础设施，性能较前代实现倍增。
昇腾960系列分为DT（风冷版） 和PR（液冷版） 两款型号，关键参数与时间节点如下：
· 昇腾960DT：支持 2 PFLOPS FP8 / 4 PFLOPS FP4 算力，配备最大 288 GB 片上HBM，访存带宽 9.6 TB/s。计划 2027年Q1 准备就绪，Q2 上市，较原计划提前三个季度。
· 昇腾960PR：支持 2 PFLOPS FP8 / 8 PFLOPS FP4 算力。计划 2027年Q3 上市，较原计划提前一个季度。
此外，华为公布了后续路线图：昇腾970计划2028年推出，昇腾980预计2029年上市，保持“一年一代”的演进节奏。