#华为昇腾960#9月17日华为全联接大会上，宣布新一代昇腾960 AI芯片研发超预期、性能翻番，上市时间比原计划最多提前了三个季度。
一、芯片型号与发布节奏
昇腾960DT（训练卡）：2027年一季度上市，比原计划提前三个季度，支持2 PFLOPS FP8算力、4 PFLOPS FP4算力
昇腾960PR（推理卡）：2027年三季度上市，比原计划提前一个季度，FP4算力达到8 PFLOPS
未来路线：后续一年一代，定档2028年，昇腾980预计2029年上市
二、核心性能指标
存储配置：集成288GB 内存，访存带宽9.6TB/s，单卡互联带宽2.2TB/s
超节点规格：单超节点支持4096卡高速互联，依托灵衢架构与Hi-ONE光引擎，RTT时延低至2μs
技术亮点：全球首个应用（近封装光学）技术的超节点，是当前业界规模最大的超节点
三、配套技术亮点
Hi-ONE光引擎：业界首个量产NPO产品，单引擎传输容量7.2T，内置光源，5500个Hi-ONE替代4.8万颗800G光模块，系统功耗降低超550千瓦，可用度达99.8%
应用场景：可支撑10万亿参数大模型的大规模训练与推理，通过灵衢UnifiedBus可扩展至数十万甚至百万卡集群 http://t.cn/AXOo0QNT