#华为昇腾960#9月17日华为全联接大会2026，华为正式披露昇腾960系列芯片进展，同步发布全球首个搭载NPO近封装光学技术的昇腾960超节点。昇腾960相比上一代昇腾950，算力、内存、互联带宽全面翻倍，支持自研HiF4高精度4bit格式，大模型推理表现更强。
芯片版本节奏大幅提前：昇腾960DT 2027年Q1就绪，比原计划提前3个季度；昇腾960PR 2027年Q3就绪，提前1个季度。昇腾960超节点单节点支持4096张卡，最大8E FP8算力、1PB HBM容量，可支撑十万亿参数大模型训练。依托Hi-ONE NPO光引擎，大幅减少光模块用量，系统功耗下降550千瓦，可靠性提升。后续昇腾将保持一年一代迭代，2028、2029年陆续推出昇腾970、980。