#华为昇腾960#华为昇腾960芯片在2026年全联接大会上宣布研发超预期，性能实现翻番，上市时间大幅提前。该系列分为两款：昇腾960DT（训练版）将于2027年一季度就绪，较原计划提前三个季度，支持2 PFLOPS FP8及4 PFLOPS FP4算力；昇腾960PR（推理版）将于2027年三季度就绪，提前一个季度，FP4算力达8 PFLOPS。
核心硬件配置上，单卡集成288GB HBM内存，访存带宽高达9.6TB/s，单卡互联带宽为2.2TB/s，确保数据高速流转。系统架构方面，华为推出了业界首个采用NPO（近封装光学）技术的昇腾960超节点，依托自研Hi-ONE光引擎与灵衢UnifiedBus总线，单个超节点可互联4096张芯片，提供8 EFLOPS FP8总算力及1PB HBM容量。该架构用5500个光引擎替代了约4.8万个传统光模块，使系统功耗降低超550千瓦，可用度提升至99.8%。
未来演进上，华为确立了“一年一代”的迭代节奏，计划2028年推出昇腾970，2029年推出昇腾980，持续通过架构创新弥补制程短板，支撑十万亿参数大模型的训练与推理需求。 http://t.cn/AXOo0QNT