#华为# 【重磅推出】 华为计划2027推出新款AI芯片——正面硬刚英伟达！华为轮值董事长汪涛在上海举办的华为全联接大会上表示，华为计划2027年推出两款全新AI芯片，扩张AI算力业务，和英伟达直接市场竞争。

华为规划在2027年第一季度推出昇腾960DT，第三季度推出昇腾960PR。两款芯片发布时间相比此前昇腾960原定2027年四季度的时间表有所提前。

华为还在自研UnifiedBus互联技术，用来把大量AI芯片连接在一起，组成一个统一的大型计算系统。汪涛介绍，围绕这套技术，华为已经为超节点、超集群系统研发了11款配套芯片。

华为已经向370余家客户交付逾1000套超节点系统。这套系统整合多枚AI芯片，承担单颗芯片无法完成的高算力任务。

该消息利好光模块“易中天”！华为昇腾960系列超节点集群高度依赖高速光互联，配套NPO近封装光学方案，国产算力集群扩产将拉动高速光模块需求，有望带来订单增量。全球算力建设预算会从英伟达生态部分分流，光模块总需求保持上行，只是客户结构发生切换；短期消息容易带动板块情绪与股价波动，长期要看华为超节点集群实际装机规模、NPO产品落地节奏。