AI算力迭代驱动PCB量价齐升，英伟达谷歌亚马逊平台升级带动单机柜价值倍增，1.6T光模块交换机推动M-SAP与PTFE工艺。

Robin 9月启动量产，今年预计出货约100万颗GPU，新增44层正交中板替代铜缆，实现无线缆化设计。
OAM升级至26层6阶HDI、交换板32层，采用M8/M9级CCL及HVLP4铜箔，整机柜PCB价值量从350万升至约800万元。
Robin Ultra（NVL 576）2027年旗舰，OAM或达52层8阶HDI，交换板翻倍并采用PTFE+M8混压，2028年K架构正交背板约78层。

800G交换机PCB约30多层、单台价值约1万元；1.6T交换机升级至40多层并采用M9材料，单价超2万元。
1.6T光模块PCB从HDI全面升级至M-SAP工艺，采用M8级板材与HVLP4铜箔，16层7+2+7结构，单价超200元。
预计2026年800G+1.6T光模块PCB市场规模约130亿元，2027年增长至约300亿元，NPO上量后2028年进一步增长。

CCL从M6/M7向M8（约1500元/张）、M9（超2000元/张）及PTFE快速升级，每一代带来价值量跃升。
PTFE已开始应用于Robin Ultra交换板，国内头部厂商已攻克压合、钻孔、去胶等量产难题，综合经济效益突出。
PCB工艺从高多层板到HDI（12μm）再到M-SAP（6μm），精度持续提升，高端PCB全面呈现半导体化特征，头部厂商优势强化。