#华为昇腾960#
全联接大会最新放出重磅，昇腾960研发进度超预期，芯片性能相比上代直接翻倍，上市时间大幅提前，同时亮相全球首个NPO近封装光学的昇腾960超节点。

单卡规格上，昇腾960DT FP8算力2PFLOPS，HBM显存拉到288GB，访存带宽9.6TB/s，计划2027年一季度就绪，比原计划提前三个季度；更强版本960PR预计同年三季度落地。

最大亮点不在单芯片参数，而是整套超节点系统。依靠灵衢统一内存编址+自研NPO光引擎Hi‑ONE，单超节点最高可扩至4096卡，把海量芯片逻辑拼成一台大计算机；用5500个光引擎替代4.8万颗传统光模块，整机功耗大幅下降，系统可用度达到99.8%，面向十万亿级别大模型训练推理。

网上观点分化明显：
支持者认为，外部限制下不靠先进制程，靠架构、互联创新补齐集群算力，国产算力底座又跨一大步。
也有客观声音：单芯片和海外顶尖产品仍有差距，后续良率、软件生态落地，才是真正考验。

信息仅供科普，不构成投资建议。
你更看重单芯片硬参数，还是整套集群系统能力？ http://t.cn/AXOKC9aQ