#华为昇腾960#2026华为全联接大会上，华为正式发布昇腾960系列芯片及全球首个NPO超节点，国产AI算力正式迈入系统级集群竞争新阶段。
一、芯片性能与迭代节奏
性能翻番：昇腾960DT支持2 PFLOPS FP8算力，HBM容量达288GB，访存带宽9.6TB/s，核心指标较上代倍增。
提前就绪：960DT将于2027年Q1上市，较原计划提前三个季度；推理版960PR于2027年Q3就绪。演进路线：确立“一年一代”节奏，2028年、2029年将陆续推出昇腾970与980芯片。
二、首创NPO超节点架构
节点规模：昇腾960超节点单节点支持4096卡高速互联，最大提供8E FP8算力与1PB HBM容量。光互联技术：全球首发量产NPO（近封装光学）光引擎Hi-ONE，单引擎传输容量达7.2T。
能效跃升：用5500个Hi-ONE替代4.8万颗传统800G光模块，系统功耗降低超550千瓦，可用度提升至99.8%。