#华为昇腾960#
在9月17日华为全联接大会,最牛的不是“芯片性能翻倍”,而是昇腾960超节点全球首发NPO近封装光互联。
以前卡和卡之间靠铜缆,外置光模块来,
现在把光引擎放到芯片边上几厘米,用Hi-ONE把4096张昇腾卡连成统一内存池。
10万亿参数大模型训练推理有底了,功耗下来,故障时间减半。
国产算力,从堆芯片走向拼系统[点赞]
发布于 广东
#华为昇腾960#
在9月17日华为全联接大会,最牛的不是“芯片性能翻倍”,而是昇腾960超节点全球首发NPO近封装光互联。
以前卡和卡之间靠铜缆,外置光模块来,
现在把光引擎放到芯片边上几厘米,用Hi-ONE把4096张昇腾卡连成统一内存池。
10万亿参数大模型训练推理有底了,功耗下来,故障时间减半。
国产算力,从堆芯片走向拼系统[点赞]