#华为昇腾960#华为在9月17日的全联接大会上宣布，其新一代AI芯片进度超预期，性能较上一代实现翻倍，上市时间大幅提前，其中训练版芯片比原计划提前了三个季度。
一、发布节奏显著提前
训练版（960DT）：计划于2027年第一季度就绪，比原定时间提前三个季度，FP8算力达2 PFLOPS，FP4算力达4 PFLOPS 。
推理版（960PR）：计划于2027年第三季度就绪，比原计划提前一个季度，FP4算力高达8 PFLOPS 。
未来路线：华为明确“一年一代”演进节奏，2028年推，2029年推昇腾980，算力将持续翻倍 。
二、单卡性能全面翻倍
核心规格：960DT集成288GB的高带宽内存，访存带宽达9.6 TB/s，片间互联带宽为2.2 TB/s，关键指标较上一代产品均实现倍增 。
性能对比：其FP8稠密算力达到2 PFLOPS，这一水平与英伟达芯片（1.979 PFLOPS）基本持平，标志着国产AI芯片在单卡性能上正快速追赶国际主流产品 。
三、首创NPO超节点架构
系统级创新：华为同步发布业界首个采用技术的昇腾960超节点。单节点可互联4096张昇腾卡，提供高达8 EFLOPS的FP8算力和1PB的HBM总容量 。
能效革命：通过自研Hi-ONE光引擎，单个超节点仅需5500个光引擎即可替代传统方案的4.8万个800G光模块，系统功耗降低超550千瓦，无故障运行时间提升一倍 。