好运留给黎呀_
26-09-18 11:52 微博认证:娱乐博主

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华为全联接大会公布昇腾960进展!
新一代AI芯片,分DT、PR两个版本,算力、HBM容量相比昇腾950翻倍。配套全球首个NPO近封装光学超节点,单超节点可达4096卡,大幅降低系统功耗,支撑十万亿级大模型训练,国产算力底座迎来重大升级✨ ​

发布于 广东