#华为昇腾960#华为在2026全联接大会上宣布，昇腾960 AI芯片研发进度超预期、性能翻番，并将提前上市，配套推出业界首个超节点。
一、芯片型号与上市节奏
训练版昇腾960DT：2027年一季度就绪，比原计划提前三个季度。
推理版昇腾960PR：2027年三季度就绪，提前一个季度。
后续迭代：一年一代，昇腾970计划2028年推出，昇腾980计划2029年推出，依托实现算力继续翻倍。
二、单卡性能指标
算力：960DT支持2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4；960PR的FP4算力达8 PFLOPS。
内存：最大集成288GB ，访存带宽9.6TB/s。
互联：单卡互联带宽2.2TB/s，支持40个互联端口。
三、超节点与系统创新
超节点规格：单节点支持4096卡互联，提供8E FP8总算力、1PB HBM容量，面向十万亿参数大模型训练。
NPO光互联：首次采用近封装光学，自研光引擎替代传统光模块，系统功耗降低超550千瓦，可用度达99.8%。华为在2026全联接大会上宣布，昇腾960 AI芯片研发进度超预期、性能翻番，并将提前上市，配套推出业界首个超节点。
一、芯片型号与上市节奏
训练版昇腾960DT：2027年一季度就绪，比原计划提前三个季度。
推理版昇腾960PR：2027年三季度就绪，提前一个季度。
后续迭代：一年一代，昇腾970计划2028年推出，昇腾980计划2029年推出，依托实现算力继续翻倍。
二、单卡性能指标
算力：960DT支持2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4；960PR的FP4算力达8 PFLOPS。
内存：最大集成288GB ，访存带宽9.6TB/s。
互联：单卡互联带宽2.2TB/s，支持40个互联端口。
三、超节点与系统创新
超节点规格：单节点支持4096卡互联，提供8E FP8总算力、1PB HBM容量，面向十万亿参数大模型训练。
NPO光互联：首次采用近封装光学，自研光引擎替代传统光模块，系统功耗降低超550千瓦，可用度达99.8%。