这条赛道的驱动核心就是AI高功耗带来散热升级。
里面又细分上游陶瓷粉体、HTCC、DBC、AMB、DPC不同工艺；AMB氮化铝基板是AI服务器GPU散热的热门方向，DPC更多偏向光模块。
不少公司目前还处在送样、小批量验证阶段，业绩释放还需要时间，属于预期先行的板块，炒作的时候要区分哪些已经落地量产，哪些还只是实验室样品，不要盲目追高。
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星象老李