#创新创业#【从国产替代到前沿定制，深耕高性能信号链芯片，破解“卡脖子”难题→】近日,芯聚威科技（成都）有限公司（以下简称“芯聚威”）正在推进一款面向非侵入式脑机接口的高通道密度的脑电采集AFE芯片，研发工作计划于2027年上半年正式对外发布。该产品为行业首款针对非侵入式脑机接口开发的高性能32通道采集芯片。作为国内深耕高性能模拟与混合信号芯片的硬科技企业，芯聚威专注于高性能数据转换器、高精度模拟前端、高带宽放大器等信号链芯片研发，具备从产品定义、芯片设计到测试验证的全流程自研能力，数十款高性能芯片已批量应用于泛通信、精密仪器、脑机接口、工业传感等领域，填补了国内中高端模拟芯片的部分供给缺口。http://t.cn/AXO9skoE（成都科技融媒体中心出品）