先进封装后摩尔时代算力突围的核心主线

AI算力浪潮，把先进封装推到台前。高端GPU依靠2.5D封装集成HBM，实现超大带宽，海外CoWoS产能持续紧缺。高端制程受限的环境下，Chiplet是国产算力落地的最优路径。国内封测龙头持续扩产2.5D、Fan-out高端产线，国产替代迎来窗口期。

赛道三层机会：
1. 封测代工龙头：掌握2.5D/3D、Chiplet量产能力，承接算力封装订单；
2. 上游材料基板：硅中介层、RDL、ABF载板、微凸块，属于卡脖子环节；
3. 配套设备：TSV刻蚀、混合键合、高端测试设备，跟随产线扩产先行放量。

产业传导链：算力需求增长→单芯片性能触顶→Chiplet异构集成兴起→先进封装价值抬升→带动材料、载板、设备同步放量。

半导体上半场拼前道制程，下半场拼芯片互联与封装集成。芯片制造红利逐步见顶，算力瓶颈转移到芯粒之间的通信。先进封装不是短期题材，是长达十年的产业结构性变革，这条主线，正处于加速阶段。

🐲一：$长电科技 sh600584$ ：国内封测龙头，自研XDFOI对标CoWoS，具备2.5D/3D、Chiplet、HBM堆叠能力，供货英伟达、华为算力芯片。
🐲二：$通富微电 sz002156$ ：AMD核心封测合作方，聚焦GPU Chiplet封装，高端算力订单充足。
🐲三：$盛合晶微 sh688820$ ：Chiplet核心标的，主打高端算力芯片先进封装。
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