【美版iPhone18 Pro Max独家保留高通基带】拆解报告确认，美版iPhone 18 Pro Max全球唯一仍使用高通骁龙X80基带，其他机型（含非美版Pro Max、18 Pro、折叠屏Duo）均已换装苹果自研C2芯片。上一代17系列全球统一用X80，形成明显反差。
原因指向苹果与高通的合同安排：5G基带供货协议管到2026年，专利授权协议要拖到2027年3月才到期，业内推测苹果是在以最小代价履约。C2首次支持美区毫米波5G，官方称上传速度显著更快、功耗降低15%，但高通深耕毫米波多年，苹果仍处追赶阶段。真正的"全员自研"预计要等2027年3月合同到期后才能实现。
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