京东方亮出玻璃基先进封装载板：百万级通孔零失效，TGV深宽比达5:1-20:1

9月16-18日，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区举办，近200家集成电路产业链单位参与。京东方副总裁郭建在高峰论坛上指出，随着AI芯片封装尺寸不断增大，传统有机载板在应力翘曲和互联密度上已逼近极限，将芯板基材从有机材料替换为玻璃基板是关键趋势。京东方给出的关键进展数据：TGV（玻璃通孔）深宽比5:1—20:1的玻璃载板实现百万级通孔零失效，全制程玻璃无裂纹；深孔填铜做到孔洞封堵完整无缺陷；20微米以上线宽线距条件下全制程无玻璃裂纹；叠层工艺可做到24层制程与产品不受应力干扰；低应力切割工艺实现切割无爆板。根据2026年半年报，玻璃基先进封装载板已实现国内头部客户样品交付，显示产业的技术积累正加速接入AI算力主赛道。