第六代骁龙 8 超级至尊版发布（SM8975，骁龙 8 Elite Extreme Gen 6），小米 18 Pro Max 首发。

- 制程：台积电 2nm GAA 工艺，Offset PoP 高导热封装；相比传统 MEP PoP，Offset PoP 在高负载下拥有更强的瞬态散热能力，达到相同 105℃ Tj 温度所需时间提升至 2.34 倍；

- CPU：2× 5.0GHz Prime 超级内核 + 6× 4.0GHz Performance 性能内核，16MB FlexCache 共享缓存设计，性能提升 13%；

- GPU：Adreno 850 1.45GHz，18MB Adreno 独立高速显存（HPM），性能提升 44%，能效提升 40%；配备 Adreno Matrix Cores，支持 Adreno Neural Fusion 超分超帧（540P 超分至 1080P 功耗节省约25%，原神 45fps 插 90fps 功耗仅增加约 0.2W），QuickTouch 3.0、最高支持 244Hz 显示刷新率、Unity & Unreal 引擎，支持 Game Ready Drivers，可通过 Play Store 持续更新 GPU 驱动；

- NPU：Hexagon，新增 Element Accelerator AI 加速器，大容量共享内存最大扩容 50%（从 8MB 提升至 12MB），速度提升 35%，每瓦性能提升高达 33%，典型场景下首个 Token 生成时间低于 1.5s，支持最高达 300 亿参数的端侧 AI MoE（混合专家模型）；新增 micro NPU，支持超低功耗、始终开启的音频处理，搭载全新 Sensing Hub，性能提升 85%、能效提升 20%；

- 内存/存储：支持 5300 MHz LPDDR6/5X 内存，UFS 5.0 闪存；

- ISP：20-bit Spectra ISP，支持 APV 编码格式，首个支持 8K60fps 商用产品落地，支持 4K240 超高清慢动作视频拍摄，视频吞吐量提升 4 倍；支持每像素 16-bit AI 数据处理，以及实时 3D LUT，可对红、绿、蓝通道进行更精细的色彩控制；APV 支持高码率、感知无损、10-bit 4:2:2 编码，文件体积相比 ProRes 可降低 10%；

- 调制解调器：骁龙 X105，6nm 制程，功耗降低 30%，占板面积 15%，下行峰值数据速率 14.8Gbps，上行峰值数据速率 4.2Gbps，支持第五代 AI 处理器、AI 驱动的 5G Advanced，并首次集成四频段 GNSS，功耗降低 25%；

- 连接性：FastConnect 8800，支持 Wi-Fi 7/8，集成 AI 技术，峰值速率 11.6Gbps，千兆覆盖范围最高可达 FastConnect 7800 的 3 倍，采用 4×4 移动 Wi-Fi 系统，同时集成 Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread 四种连接技术。#骁龙峰会##骁龙发布安卓2nm天花板#