#骁龙峰会# 高通正式发布第六代骁龙8至尊版移动平台（型号SM8950，全称骁龙8 Elite Gen 6），小米18 Pro成为该芯片全球首发机型，我发现这个节奏衔接的很好啊。[doge]

作为安卓阵营2nm工艺旗舰芯片，该平台核心规格全面升级：

- 制程工艺：基于台积电2nm GAA工艺打造，采用传统PoP封装

- CPU性能：2×5.0GHz Prime超级内核+6×4.0GHz性能内核架构；单核性能较上代提升超10.5%，功耗降低37.5%

- GPU规格：集成Adreno 850图形处理器，主频1.45GHz；图形性能提升31.5%，功耗下降41.6%

- AI算力：搭载Hexagon NPU；推理速度提升50%，综合AI性能提升14%，每瓦性能最高提升20%

- 内存存储：支持5300MHz LPDDR5X内存与UFS 4.1高速闪存

- 影像ISP：配备20-bit Spectra ISP，支持APV编码格式，为行业首款落地8K 60fps拍摄的商用平台；支持4K 240fps超高清慢动作录制，视频吞吐量提升4倍；支持每像素16-bit AI数据处理、实时3D LUT，可对RGB三通道实现精细化色彩控制；APV编码支持高码率感知无损、10-bit 4:2:2规格，文件体积较ProRes降低10%
- 5G基带：集成骁龙X105调制解调器，6nm制程；功耗降低30%，占板面积缩减15%；下行峰值速率14.8Gbps，上行峰值速率4.2Gbps；搭载第五代AI处理器，支持AI驱动的5G Advanced，首次集成四频段GNSS，定位功耗降低25%

- 连接能力：FastConnect 8800连接系统，支持Wi-Fi 7/8，集成AI优化技术；峰值速率11.65Gbps，千兆覆盖范围最高为FastConnect 7800的3倍；采用4×4移动Wi-Fi架构，同时集成Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread四类连接技术

#骁龙峰会##骁龙发布安卓2nm天花板#