野村最新AI算力网络专家会议：AI光模块核心瓶颈已锁定高端DSP芯片。

800G、1.6T DSP未来两年需求持续爆发，1.6T因依赖紧缺3nm制程，2026–2027年持续供不应求，产能要到2027下半年才明显释放。

高端DSP壁垒极高、客户验证周期长达两年，龙头格局稳固。价格2027年仅小幅回落、韧性极强。

短期看800G/1.6T DSP、200G驱动/TIA芯片高景气；长期NPO/CPO去DSP化，高端模拟光芯片成为下一代核心壁垒。