芯片级散热升级，TIM、VC、TEC及Cage板块

1⃣AI芯片：功耗持续提升，带动TIM1/TIM2量价齐升。
➠伴随AI芯片功耗的提升，带动更高导热系数材料需求从传统碳纤维、硅脂垫片向石墨烯垫片、液态金属等方案升级，带动TIM材料单价提升；此外，随着芯片面积增大，有望同时带动TIM材料的用量增长。HBM 由于散热和热扰动问题，搭载Mtec来实现精确控温，同时价值量会显著高于光模块场景。

2⃣光模块：从800G向1.6T演进，凝胶+垫片+VC+冷板+tec迎来升级。
➠1.6T光模块DSP、驱动芯片、激光器等器件的热流密度提升，VC与芯片间有望采用更高导热系数的凝胶，内部或新增石墨烯垫片方案，外部散热由传统散热器进一步向VC均热板、液冷板及液冷Cage升级。同时Tec属量增逻辑，逐代提升价值量。

3⃣NPO：强调低热阻材料与封装、冷板的协同设计。
➠NPO将可插拔或可更换的光引擎部署在交换ASIC周边，局部热耦合和温度梯度更加突出，光引擎与共享散热器之间通常需要低压缩应力导热垫片、可自动点胶的TIM凝胶或相变材料；激光器及光芯片侧可采用氮化铝陶瓷基板、钨铜热沉和TEC温控器件，系统侧则逐步导入VC或液冷板。同时在Mtec方面，从可选项变成必选项，同时后续会集成封装形式，价值量持续提升。

🎁相关：
随着GPU、CPU、交换ASIC与光模块持续迭代，有望带动TIM材料革新，推动配套VC均热板、壳体及液冷板同步升级。
TIM材料石墨烯及液金：鸿富诚、中石科技、德邦科技等；
光模块凝胶及VC：中石科技、苏州天脉、飞荣达等；
Tec及陶瓷基板：富乐德、中瓷电子等；
光模块壳体及Cage冷板：奕东电子、达瑞电子等。

风险提示：AI算力需求不及预期、1.6T及NPO/CPO放量不及预期、散热技术路线变化、客户认证及量产进度不及预期、行业竞争加剧、公司业绩不及预期

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