【京东方玻璃基封装载板试验线全线打通，24 层样品送客户验证】京东方玻璃基封装载板试验线正式拉通，完成 24 层、尺寸超 100×100mm 样品，已经交给客户做芯片封装实测。目标争取 2027 年一季度满足量产投资条件，面向 AI 服务器芯片封装场景。
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