PCB、覆铜板与载板
📌Prismark 专家电话会核心要点

🔹我们邀请了来自 Prismark 的高级顾问 Terry Wang，探讨近期若干议题，包括共封装光学（CPO）对 PCB / 覆铜板的影响，以及聚四氟乙烯（PTFE）的潜在应用前景。核心要点如下：
🔹共封装光学（CPO）对高速覆铜板的影响大概率可控。CPO 并不会简单等同于 PCB / 覆铜板规格降级，因为系统仍需要高性能材料来支持供电以及板上剩余的数据传输与通信（即相关需求在光链路本身之外依然存在）。因此 M7（或更高等级）覆铜板预计仍会被采用。
🔹CPO 预计将率先在 2026 年于交换机领域规模化落地，其余领域商业化周期更长，短期内对高速覆铜板需求的替代空间有限。
🔹此外，随着器件形态的规模化发展（交换机芯片可搭载光引擎），板 / 载板尺寸、翘曲度与平整度约束或将成为影响系统性能的关键因素，即便 CPO 渗透率进一步提升，市场仍会催生对低 CTE（也就是更高端）材料的需求。
🔹聚四氟乙烯（PTFE）的落地尚未敲定，可加工性仍是核心制约因素。在市场关注度较高的 PTFE 议题上，结论是 PTFE 尚未扫清实现 PCB 稳定量产所需的实际障碍（例如压合 / 工艺窗口以及可靠性相关问题），并且材料 “通过认证” 并不一定代表可以实现规模化制造。
🔹对于超高层数应用场景（例如背板，层数已超过 100 层），材料选择仍未确定，相关讨论仍在持续，这表明 PTFE 应当被视作一条仍在发展的技术路线，而不是已经落地、即将直接替代现有材料路线的方案。
🔹目前行业正在探索无玻璃布覆铜板方案，该材料的应用将催生全新的 PCB 制造工艺，率先完成产线革新的公司将获得先发优势。
🔹上游材料：供需关系依旧偏紧；树脂或将成为覆铜板的下一个差异化赛道。源头内容加微WUXL3408对于玻纤而言，向高端产品（即低 DK、低 CTE 玻纤）的产能转换，实际上会提升加工强度，可能压缩短期有效产出，使得市场紧张程度高于名义产能扩张所体现的水平。
🔹不过低端玻纤产品的供需缺口未来有望收窄，原因是该领域技术门槛相对更低，整体供给具备扩张空间。
🔹铜箔方面，高端 HVLP 铜箔供给仍被认为存在结构性约束，新增产能往往受制于良率与品质爬坡，而非铭牌产能公告。
🔹与此同时，在覆铜板未来升级的驱动要素上，讨论重心或将转向树脂。树脂配方属于专利技术，树脂与填料之间的相互作用至关重要，这为性能持续优化保留了空间（存在超越 BCB 材料进一步升级的可能性，烃类树脂路线仍有发展空间）。
🔹PCB / 载板的竞争格局持续利好行业存量头部厂商。整体来看，PCB / 载板行业后续竞争中，不断抬升的技术要求（翘曲控制、厚板、PCB 制造工艺革新）提高了行业准入门槛，拉长了客户认证周期，从结构层面利好具备成熟落地经验的老牌公司。
🔹尽管部分新进入者会采取激进的产能扩张策略，但 AI 级产品的交付要求以及客户的风险偏好，往往会将订单集中分配给行业头部厂商。
🔹因此，行业格局大概率会持续向具备规模、品质验证的制造厂商集中，强化 “强者恒强” 的格局。