Ptfe调研：
关于下一代产品中PTFE材料的应用，其验证进展、技术方案以及供应链准备情况如何？
目前PTFE的验证效果较以往有明显改善，主要应用在Rubin Ultra平台的两种机柜方案中。第一种是全新的Kyber机柜，它采用正交背板替代了传统的铜缆背板来连接Switch和Compute Tray。
该正交背板最初尝试使用78层的PTFE材料，但由于层数过高，后调整为将三块26层的板进行叠压（即两次压合）的方案，以解决高孔径比及板厚带来的加工与良率问题。
该方案自2024年开始尝试，虽然性能满足要求，但良率始终是主要障碍。作为替代方案，M9 Q布因存在约20%的电性能（插入损耗）差距而无法满足要求。
自2025年起，业界开始尝试M10方案，但仍有约10%的性能差距。目前最前沿的方案是采用M10的PP与PTFE的芯板进行混压，良率可达到40%至50%，但并非所有PCB供应商都能实现，导致供应商数量不足，项目可能因此延期或仅进行小批量试用。
第二种是基于原有Oberon架构的NVL576 Oberon方案，该方案通过CPU光互联连接八个NVL72单元。尽管这些单元分布在不同机柜，但柜间连接速率需达到337Gbps的柜内Scale-up级别
为实现此目标，交换板数量从9个升级至18个，并提升了其速率。该方案的交换板正在尝试使用PTFE的芯板与M9 Q布的PP进行混压。为提升良率并降低加工难度，PCB设计从原先的32层高多层板改为两块16层的板叠加。
目前测试显示，该方案链路已跑通，PCB具备量产性，良率可达60%。鉴于单一PCB或CCL供应商无法满足下游客户需求，供应链正在积极布局。最终方案的选择将由英伟达根据PTFE CCL和PCB的供应量、供应商数量及价格等因素综合决定，但其应用概率相对较大。
在NVL576 Oberon方案中，交换板最终采用的层数结构是什么？
该方案曾考虑过多种层数结构，包括18x18和22x22的方案。经过综合评估性价比和良率，最终认为16x16的方案是最佳选择。
交换板（switch board）是否确定会升级到18个NVLink？
目前的试验方案显示将升级到18个NVLink，且该方案效果相对较好。但这仍是试验阶段的方案，与最终方案可能存在差异，最终决策将由终端客户确定。
关于交换板的材料构成，具体是怎样的？例如，在一块由两个16层板组成的32层板中，PTFE材料和碳氢PP材料各有多少层？
在总共32层的结构中，包含14层PTFE材料和16层M9级别的碳氢PP材料。该方案使用PTFE。
该交换板方案预计何时能够最终确定？
预计在明年（2027年）年初左右。

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