【苹果明年iPhone新机更贵？#台积电传明年“确定调涨”晶圆代工价3%至6%#】#台积电 TSM[股票]##晶圆代工#

台积电晶圆代工报价传将自2027年1月起上调3%至6%，先进制程涨幅较高。苹果芯片采购成本可能因此增加；加上先前传出苹果已接受三星电子明年第一季调涨存储器报价，明年iPhone新机是否再涨价，再度成为市场话题焦点。
多家媒体引述DigiTimes报道，供应链人士透露，台积电预计自2027年1月起，依制程与产品调整晶圆出厂价格（Wafer Out），涨幅约3%至6%，其中2纳米、3纳米等先进制程调幅较高。成熟及特殊制程则依产品、产能利用率与客户状况个别议价。

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