#PCBA# 三防涂覆厚度
三防涂覆厚度对印制线路板组件（PWA）能否正常工作至关重要。涂层太薄，无法实现完整覆盖；涂层太厚，则会对焊点和元器件（尤其是玻璃封装器件）产生过大应力。对于硬质涂层材料（例如环氧树脂、部分聚氨酯），厚度管控尤为关键，这类材料涂厚后产生的残余应力远大于柔性涂层（有机硅、部分聚氨酯）。
依据 IPC J-STD-001 标准，各类三防涂层厚度要求如下：
表格
涂层类型 树脂种类 厚度要求
AR 型 丙烯酸树脂 0.00118 ~ 0.00512 英寸
ER 型 环氧树脂 0.00118 ~ 0.00512 英寸
UR 型 聚氨酯树脂 0.00118 ~ 0.00512 英寸
SR 型 有机硅树脂 0.00197 ~ 0.00827 英寸
XY 型 派瑞林（Parylene） 0.000394 ~ 0.00197 英寸
另外，三防涂覆厚度需在印制组件平整无遮挡的固化表面测量，或使用与组件同流程加工的测试片（Coupon）。测试片材质可以和印制板一致，也可以是金属、玻璃这类无孔材料。
为保证满足厚度规范，三防涂层厚度与覆盖效果需满足以下条件：
完全固化、质地均匀；
仅覆盖装配图纸 / 文件规定的区域；
无气泡、破损，避免影响组件功能或涂层密封性能；
不得存在裂纹、细裂、空洞、气泡、粉化、剥落、褶皱或外来杂质，防止元器件导体、PCB 线路导体裸露，造成电气间隙不满足设计要求；
施工遵照 IPC-7711 与 IPC-7721 规范执行。