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作为一名机械设计工程师，看到iQOO这套风冷宣传图，一眼就发现方案里致命的短板。我想问问官方：这个风扇到底是给VC均热板散热，还是给影像模组散热？

从宣传剖面能看明白：风扇启动，冷风从进风口吸入，吹向VC均热板，再由VC板把热量传导给到SOC。
相当于热量链路是SOC→VC→风扇冷却VC。风扇没有直吹核心热源SOC，中间隔着一整层VC均热板。VC的作用本身就是摊平芯片热量，先把温度拉均匀再向外传导。

风扇的最优设计逻辑本就是直吹SOC，直接带走芯片的集中高热。但这套方案把最重要的热源放在远离风扇的位置，SOC依旧依靠VC板传导散热。

那我不禁想问，塞入这么大体积的风扇模组，到底是为谁散热？
付出了挤占机身空间、增加功耗、带来噪音、进灰风险这些代价，换热链路还额外叠加一层热阻。这套风扇，到底是实实在在提升极限散热，还是单纯增加成本、做视觉卖点的摆设？

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