高通宣布与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于 2027 年 4 月 1 日生效，具体期限和财务条款暂未公布
虽然这次公告没有直接提到 C2 等芯片，但专利许可协议本身与高通的芯片供应协议是两回事，即便苹果逐步转向自研基带，依然需要继续获得高通相关专利的授权
海外一些分析认为，这也说明苹果摆脱的是对高通基带芯片的依赖，而不是高通的蜂窝通信专利体系
发布于 江苏
挪威的森林Rain
高通宣布与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于 2027 年 4 月 1 日生效，具体期限和财务条款暂未公布
虽然这次公告没有直接提到 C2 等芯片，但专利许可协议本身与高通的芯片供应协议是两回事，即便苹果逐步转向自研基带，依然需要继续获得高通相关专利的授权
海外一些分析认为，这也说明苹果摆脱的是对高通基带芯片的依赖，而不是高通的蜂窝通信专利体系