当前，全球存储芯片行业开启新一轮密集扩产周期，带动半导体设备赛道持续升温，行业景气度持续上行。

从行业动态来看，头部存储厂商扩产节奏明确、布局力度强劲。三星官宣规划，预计2027年实现HBM4系列产品产量至少翻倍；SK海力士、美光两大国际巨头也持续落地新厂建设项目，持续扩充产能。

机构层面，美银证券发布行业研判，2026年三季度全球DRAM市场均价环比上涨20%-30%，NAND闪存价格涨幅超15%。同时，头部超大规模云厂商已提前锁定2027年一季度DRAM高端订单，锁定更高售价，行业下游需求旺盛、价格支撑明确，存储芯片高景气态势延续。

不同于传统简单产能复制的扩产模式，本轮存储产能扩张兼具产能增量与技术迭代双重属性。HBM、高阶DRAM、超高层数3D NAND等高端存储产品的迭代升级，持续推动刻蚀、薄膜沉积、量测检测等核心制造工序的技术升级，单工序工艺复杂度与设备价值量显著提升，为半导体设备行业带来超额增长弹性。

整体而言，在本轮存储行业扩产周期中，半导体设备赛道具备订单可见度高、业绩兑现速度快的核心优势，是产业链中确定性最强的细分领域。

基于此，本文聚焦半导体设备与存储芯片核心产业链，结合2026年中报业绩数据，筛选出10家业务与存储产业链高度绑定、业绩增速亮眼的优质企业，为行业研究提供参考。

第十位：芯碁微装

核心业务：主营直接成像设备、直写光刻设备的研发、生产与销售

业绩表现：2026年上半年实现营收11.06亿元，归母净利润2.814亿元，同比分别增长68.95%、98.13%

产业链关联：作为国内直写光刻设备龙头企业，公司已打造完善的晶圆级、板级先进封装光刻解决方案，相关设备可广泛应用于存储芯片制造与封装环节，深度适配存储产业链工艺需求。

第九位：长川科技

核心业务：专注于集成电路专用设备研发制造，覆盖芯片测试全流程设备

业绩表现：2026年上半年实现营收34.61亿元，归母净利润9.637亿元，同比分别增长59.72%、125.67%

产业链关联：公司实现测试机、分选机、探针台、AOI光学检测四大核心半导体设备全覆盖，产品全面适配DRAM、NAND、HBM等全品类存储芯片的测试环节，是存储芯片测试领域的核心设备供应商。

第八位：大族激光

核心业务：主营智能制造装备及核心关键器件的研发、生产与销售

业绩表现：2026年上半年实现营收134.1亿元，归母净利润12.88亿元，同比分别增长76.19%、163.84%

产业链关联：旗下子公司大族半导体深耕半导体制造装备领域，核心产品涵盖晶圆激光开槽、切割、打孔、内部改质等工艺设备，精准覆盖存储芯片上游制造关键工序，助力存储芯片精密加工生产。

第七位：精测电子

核心业务：主营半导体检测系统、精密检测设备的研发与产业化

业绩表现：2026年上半年实现营收18.12亿元，归母净利润7503万元，同比分别增长31.19%、171.21%

产业链关联：公司在半导体后道电测检测领域优势突出，搭建起适配先进存储、SOC芯片的全场景测试体系，可支撑DDR5、LPDDR5、NANDFLASH、UFS等主流高端存储芯片的检测需求。

第六位：光力科技

核心业务：核心布局半导体封测装备研发、生产与销售

业绩表现：2026年上半年实现营收4.527亿元，归母净利润7417万元，同比分别增长57.23%、194.56%

产业链关联：公司是全球划片机核心供应商，主力机型ADT 8230可适配HBM先进内存封装切割工艺，全面覆盖DRAM、NAND Flash、HBM等存储芯片的晶圆及封装体切割环节，适配先进存储封装制程。

第五位：中微公司

核心业务：聚焦高端半导体设备、泛半导体设备的研发与量产

业绩表现：2026年上半年实现营收66.91亿元，归母净利润28.25亿元，同比分别增长34.89%、300.22%

产业链关联：国内存储芯片核心设备龙头，公司研发的极高深宽比刻蚀设备，可适配3D NAND、DRAM高堆叠先进工艺，目前已实现大规模商业化量产，深度受益于存储扩产与技术迭代。

第四位：先导基电

核心业务：专业从事集成电路专用设备的研发、生产与销售

业绩表现：2026年上半年实现营收11.47亿元，归母净利润2.101亿元，同比分别增长64.06%、414.95%

产业链关联：旗下子公司凯世通为国内高端离子注入机领军企业，产品可满足先进逻辑芯片、高端存储芯片的制程工艺要求，已在国内多家主流晶圆厂实现批量导入应用。

第三位：天准科技

核心业务：主营高端半导体视觉量测、检测装备的研发与生产

业绩表现：2026年上半年实现营收8.871亿元，归母净利润9848万元，同比分别增长48.63%、793.92%

产业链关联：公司构建了覆盖全工艺节点的明场缺陷检测产品矩阵，可精准匹配存储芯片多元化、高精度的制程缺陷检测需求，是存储芯片制造环节的核心检测设备服务商。

第二位：拓荆科技

核心业务：专注于高端半导体专用设备研发、制造与服务

业绩表现：2026年上半年实现营收29.13亿元，归母净利润13.43亿元，同比分别增长49.06%、1324.1%

产业链关联：国内薄膜沉积设备核心龙头，公司已形成全系列PECVD薄膜沉积设备产品矩阵，可全面满足先进存储芯片的核心制程工艺需求，深度绑定存储产业链高端制造环节。

第一位：新益昌

核心业务：主营高端智能制造装备，聚焦半导体封装设备赛道

业绩表现：2026年上半年实现营收5.465亿元，归母净利润4726万元，同比分别增长36.05%、1706.7%

产业链关联：公司半导体封装设备全面覆盖固晶、焊线、测试分选等核心环节，高精度固晶机可适配NAND、DRAM、CoWoS、HBM等高端存储产品的封装工艺，适配先进存储封装迭代趋势。

总结

本次梳理的10家企业均深度布局半导体设备核心赛道，产品全面渗透存储芯片制造、封装、测试全产业链环节，充分受益于本轮存储行业扩产浪潮与技术迭代红利。依托扎实的技术壁垒与产业链配套能力，各家企业2026年中报业绩均实现高速增长，成长动能充足，获得资本市场广泛关注。