CPO不会取代PCB？摩根大通专家会给出答案
JPMorgan最新一期研究纪要，主题是PCB、CCL（覆铜板）和基板赛道的专家访谈。
​​先说最受关注的问题：CPO会不会让PCB/CCL"降级"?
​​答案是不会。CPO(共封装光学)只是把光信号传输环节做了优化，但系统里的电源传输、板载数据通信这些需求依然存在，所以高等级CCL材料该用还得用。
​​而且CPO大规模落地要到2026年交换机这类场景开始，其他领域商用化还需要更长时间，短期内对高速CCL需求的冲击很有限。反而随着板子越做越大、精度要求越来越高，低热膨胀系数的高端材料需求只会更旺。
​​再说大家一直期待的"黑科技"PTFE（一种高端候选绝缘介质材料）。 结论有点泼冷水：PTFE目前还没跨过量产的坎，工艺窗口、可靠性这些问题都没完全解决。尤其是像背板这种超高层数(超过100层)的场景，用什么材料都还在争论中。所以PTFE更适合理解成"正在探索的路线"，而不是马上要颠覆现有材料体系的答案。
​​上游材料端，供需依然偏紧。 玻纤这块，产能都在往高端低介电、低CTE方向转，反而挤压了实际有效产出，市场比表面产能数字看起来更紧张。铜箔这块，高端HVLP依然稀缺，新产能爬坡比想象中慢。往后看，树脂配方可能会成为CCL升级的新战场，谁能在树脂和填料的配比上玩出花样，谁就有机会建立差异化优势。
​​最后一个信号很关键：这个行业的竞争格局正在进一步固化。 翘曲控制、板材增厚、工艺革新，这些技术门槛越来越高，客户认证周期也越拉越长，新玩家想进场真的越来越难，老玩家的护城河反而在变宽。
​​整体看下来，这份纪要传递的核心信息是：AI硬件这条产业链里，上游材料端还有很多机会。#源杰科技股东减持#