前天，高通在夏威夷发布了第六代骁龙8至尊版序列的两个产品：8E6（至尊）和8EE6（超级至尊）

工程机【常温状态】的跑分全球小一百个媒体在大堂里轮流跑过了，没问题，安卓本代顶级旗舰，安兔兔560万是室温工程机跑的，虽然这玩意散热确实强，GB7不刷分成绩是3600+/12500+，GPU部分W8ild Life Extreme最好可以到10000出头，Steel Nomad Light也有4300出头，但是我知道你们关心的不是这个。

这次会后我找了个机会单独和高通8950/8975系列的产品经历聊了聊这次的产品定义和一些技术点，你们应该会感兴趣。

1，这次芯片的跑分还可以，峰值性能很好，但是我们测试低频的能效表现并没有预期的进步，这符合你们预期吗，特别是上了2nm和新架构之后。

回答：我们鼓励第三方媒体的benchmarking（你们可以理解成跑分）和能效曲线测试，我们通常不会纠正这些东西，但是这一次可以看看最终落地到终端消费者的体验，比如游戏的功耗和收益，新一代平台的优势是可观的，和你们benchmark里面测试的结果并不相同。

2，这一次的骁龙8E6和骁龙8EE6同时发布，很多人认为这是一种策略，将过去的7系芯片提升成8系旗舰发布，你们怎么看待呢？

回答：这次的两个第六代骁龙8至尊版本的发布应该是高通充分展示技术的一个常识，在最顶级的版本中应用一些更高成本的新技术带来更好的综合体验，例如VVC解码。这个VVC解码是一个专门针对中国地区用户开发的技术，他们的日均视频播放时间显著更长，新的硬件解编码技术可以显著降低视频相关的功耗，进一步提升续航表现。
这一次的骁龙8E6，相对于Extreme版本，CPU的架构，频率，缓存都是一模一样的，主要是GPU中新的AI加速单元去掉，不会拥有8EE6独占的ANF支持，但是其他模块的支持几乎都是同样顶级，在研发序列中就属于骁龙的8xxx系旗舰，而不是7xxx系旗舰。

3，你们的一些友商今年也采用了为了热设计优化的先进封装，骁龙8EE6也是如此，但是为什么选择散热片只覆盖一部分的OFFSET POP，而不是苹果那种完全避让的方案？
回答：高通并不自己生产手机，而是为众多OEM厂商提供最强大的芯片，因此需要考虑大量OEM的设计能力，需求和成本接受能力，如果完全避让平行设计，空间占用会过大，如果需要用定制内存芯片缩小体积，成本又会显著增加，对于高通大量的OEM厂商来说追求一方面的极致往往会导致成本的增加，最终转移到用户侧，所以高通综合选择了这种有利散热的先进封装，并且通过部分避让来取得主板面积，性能发热和成本的优势。