#韩基板厂商布局CoWoS之后下一代封装#
IT时代网9月25日消息，据Korea Herald报道，台积电CoWoS-L先进封装技术目前仍是AI半导体封装的主导力量，多家市场机构的预测认为这一格局将至少延续到2028年。不过韩国基板厂商已经开始为下一轮市场切换做准备。
三星电机与LG伊诺特正在加强先进半导体基板技术能力，其中包括与英特尔EMIB嵌入式多芯片互连桥相关的技术——这是一种可为台积电CoWoS提供替代选择的先进封装方案。与依赖大面积硅中介层的传统做法不同，EMIB通过嵌入基板内部的小型硅桥连接芯片，可以减少对大尺寸硅组件的依赖，为复杂封装设计提供更大灵活性；其增强版EMIB-T还针对AI半导体等高性能应用改进了供电性能。
业界并不认为EMIB会在短期内取代CoWoS-L，台积电在商业化落地、制造规模与客户生态上仍占显著优势。对韩国基板厂商而言，布局EMIB相关技术更多是为一个多种封装架构并存的市场做准备：三星电机已开发2.1D与2.5D封装基板技术，并筹备包括先进封装基板与玻璃基板在内的下一代方案；LG伊诺特也在扩大面向AI服务器与数据中心的高端FC-BGA基板能力。
业内人士表示，半导体基板按客户需求开发，无法只押注单一技术路线，必须为多种选项留出余地；AI封装不太可能围绕单一技术发展，不同方案将依据客户需求与芯片架构并存。