英伟达正评估玻璃基板方案，联合德国设备商SCHMID合作研发，目标在单颗AI芯片封装内集成更多HBM，提升算力。

1. 优势：对比传统塑料基板，玻璃基板更平整耐高温，芯片速度提升约40%、功耗减半；可替代硅中介层，缩小封装体积、缩短信号传输距离。

2. 瓶颈：TGV玻璃通孔金属化是核心技术难点，客户认证还未完成。SCHMID同时和英特尔、AMD供应链厂商同步开发该设备。

3. 产业动态：黄仁勋与SK集团会长探讨玻璃基板合作，也鼓励台积电布局这项技术，计划用于下一代GPU。