个人复盘：陶瓷基板产业链

陶瓷基板是AI硬件散热升级的关键材料，核心是氮化铝陶瓷，导热、绝缘性能强，现在主要先用在光模块，后续往服务器散热拓展。

整条产业链分三段：上游是高纯氮化铝粉体，属于目前的短板；中游烧制陶瓷白板；下游做金属化加工，做成器件和封装件，越靠近终端，附加值越高。

行情分两轮增长。第一轮是800G、1.6T光模块拉动需求；第二轮看HBM、CPO和高功率服务器，从器件散热延伸到板级散热。短期瓶颈卡在高端粉体，中长期机会向下游金属化、成品环节转移。

需要留意，高端产品对良率、尺寸精度要求很高，不少企业还处在样品和小批量阶段。板块容易跟着AI硬件消息来回波动，要区分概念和实际订单，不要盲目追高。

以上仅个人学习复盘交流，不构成投资建议。