【硅光不能自己发光，CW来补！#下一代光互连主流路线浮出水面# | VIP洞察周报】#集微VIP#

当AI智算中心对高速光互联的需求持续攀升，光芯片作为光模块实现光电信号转换的核心元器件，正从产业链上游走向价值高地。光芯片占光模块总成本30%~60%，伴随800G、1.6T、3.2T产品迭代，这一占比有望突破60%~70%，产业利润正加速向上游核心光芯片环节集中。
集微VIP频道近日上线由华福证券发布的《激光芯片系光通信价值核心，CW+硅光或成下一代主流》，报告立足AI智算中心高速光互联产业背景，围绕III-V族光芯片展开完整分析，厘清各类激光器芯片原理、参数指标与制造全流程，推演速率迭代的技术路径，重点论证CW激光器搭配硅光作为下一代主流技术路线的逻辑，测算全球及国内光芯片市场规模，梳理海内外竞争格局与商业模式，为理解光通信产业链上游核心环节提供了系统性参考。http://t.cn/AXW4YbrY