PCB行业材料紧缺，多家企业告急。

最近PCB行业的材料荒真的炸锅了，上下游多家企业接连喊告急，完全是AI热度一路烧到上游的结果。
之前大家盯着GPU、HBM抢破头，谁能想到现在卡脖子的居然是PCB上游的CCL覆铜板、高端铜箔还有玻璃纤维布。AI服务器比传统服务器要求高太多，动辄几十层的厚铜低损耗PCB，对材料的性能要求跳了好几个台阶，结果上游产能扩张的速度完全追不上材料升级的节奏。
2026年台湾国际半导体展之后，行业里抢材料的态势更明显，800G交换机、新一代数据中心设备还在放量，照这个趋势下去，AI服务器卖得越火，PCB厂找材料的眉头皱得越紧，接下来怕是还要迎来一波集体涨价潮。