汇报4❗️【天风电新】陶瓷基板更新｜服务器市场空间再增加-0927
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第一， 从应用范围看，除我们一直强调的服务器内陶瓷基板应用于HBM TEC、CPO交换机 TEC（外置光源处）、PCB内嵌陶瓷基板（计算板中），#新增CPO交换机光引擎及下一代正交背板中应用。

第二，我们再次强调行业景气度极高，从粉体【旭光】到金属化【富乐德】【国瓷】均稼动率拉满，翻倍以上规模扩产，其中最新指引❗️#phononic27年对【国瓷】最低需求指引220w片，对应20+e营收规模。

⭐CPO交换机
✅光引擎TEC用于稳定硅光PIC和探测器温度，压制波长漂移，消除与FAU的温差，规避热膨胀导致的耦合偏移。产品形态为Micro-TEC，#CPO TEC长期暴露在ASIC高散热的周围，温控要求为±0.1℃，且封装要求厚度极薄，因此价值量极高。

以NVIDIA Quantum-X800举例，1.6T交换机配置72个光引擎，对应72颗TEC，单颗TEC量产后价格为60美金，以50%毛利率40%BOM成本假设，单颗陶瓷基板12美金，对应单台CPO交换机价值量达864美元。

✅ELS外置光源模块TEC要求波长稳定性高、单个ELS可同时为多个光引擎供光，寿命要求高。

以NVIDIA Quantum-X800举例，1.6T CPO交换机对应18个模块，单模块UHP版本采用2套TEC+2块光源基板，单价值量为123+69美元，以TEC 50%毛利率40%BOM成本假设，对应单模块陶瓷基板94美元，对应单台CPO交换机价值量达1689美元。

以上合计CPO交换机陶瓷基板总价值量2553美元，1.8w左右人民币。假设27/28年CPO交换机10/40w，单台价值量1.8w/1.6w，则对应市场空间18/64e，增速达3.5倍。

⭐正交背板
当前#NV在积极试验正交背板中氮化硅陶瓷基板的使用，核心作用是氮化硅陶瓷基板起到骨架的作用，防止PCB板因温度升高导致的卷翘问题。

球硅+陶瓷基板可以看作整体的解决方案，未来正交背板大概率使用PTFE方案，硅微粉（二氧化硅）添加比例达60%+，#添加硅微粉后的树脂与氮化硅陶瓷基板的热膨胀系数更加接近，既能够保持pcb的状态又可以减少分层等问题。

仅考虑计算板中添加陶瓷基板市场空间27/28年32/189亿元，正交背板需求有望带动市场空间翻倍增长。

🌟投资建议
1、推荐绑定TEC全球龙头的【国瓷材料】、【科创新源】、【富乐德】。

2、推荐PCB-陶瓷基板进展最快的【科翔股份】，其次【泰金-胜宏科技】。

3、光模块先发优势明显【中瓷电子】以及新进一体化【旭光电子】。