铜线撑不住了！迈威尔定调：AI下一战场，光互连+存储器

迈威尔科技在Six Five Summit 2026上直接撂话——AI基础设施从铜转光，不是“可选升级”，是“强制函数”。

说白了——不换，就玩不下去。

AI集群要从现在的144个XPU，扩到576个XPU的超大Pod。这么多芯片之间高速传数据，铜缆延迟和功耗都顶到天花板，再硬撑就是功耗爆炸、信号衰减，光进铜退是必然选择。

存储器瓶颈同样凸显。推论模型带动KV缓存暴涨，单机架HBM容量难以支撑尖端模型。GPU算力再强，数据传输、内存容量跟不上，大模型照样跑不快。

算力竞争的下半场，拼的不再是单颗AI芯片，而是高速互连和存储扩容能力。

A股这条线早就动了。光博会核心关键词是“锁订单、锁物料”，部分光芯片企业排期已排到2028年。高盛把800G以上光模块出货预测直接上修39%。北美四大云厂资本开支飙到7450亿美元。

落到A股，看两条线：

1. 光学互连——光模块、光芯片、硅光，作为AI集群的数据血管，需求持续抬升。

2. 存储扩容——高速内存互联、存储芯片相关配套，打开新增长空间。